全新的英特尔B760主板将会在CES2023上正式发布,相较于B660主板整体的提升并不大,同时在价格方面的提升也并不大,将与目前价格昂贵的AMDB650芯片组产品展开竞争。现在,华硕即将在CES2023上发布的多款B760/H770主板已经被曝光,包含了多个版型的新产品。
华硕目前曝光的相关产品包括了ROGSTRIX,TUFGaming和PRIME系列,版型则包括了标准ATX,Micro-ATX以及一个Mini-ITX版型。目前这些主板已经在德国亚马逊被抢先上架,而在价格方面,这些主板要普遍贵于B660对应型号,幅度从3%至61%不等,当然目前仍不清楚这些标价是不是最终价格。具体型号和价格如下:
华硕ROGStrixB760-FGamingWiFi—336.18欧元(与B660相比增长33%)
华硕ROGStrixB760-AGamingWiFiD4——288.43欧元(与B660相比增长22%)
华硕ROGStrixB760-GGamingWiFiD4—280.03欧元(与B660相比增长13%)
华硕TUFGamingH770-PROWiFi—265.82欧元(与H670相比增长15%)
华硕TUFGamingB760-PLUSWiFiD4——258.56欧元(与B660相比增长26%)
华硕ROGSTRIXB760-IGaming—258.52欧元(与B660相比增长3%)
华硕PrimeB760M-AWiFiD4——228.33欧元(与B660相比增长61%)
华硕PrimeB760-PLUSD4—204.92欧元(与B660相比增长19%)
华硕PrimeB760M-KD4——163.76欧元(与B660相比增长28%)
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